1. 알루미늄 재질의 케이스는 열전도율이 높아 냉각 성능이 뛰어나다.

확실히 알루미늄이 방열판의 재질로 사용될 정도로 높은 열전도율을 가진 것은 사실입니다만....... 이것은 틀린 말입니다. 제대로 된 냉각 구조를 가진 PC 케이스라면 컴퓨터 내부의 열이 케이스의 표면을 통해 방출되기 이전에 이미 팬을 통해 열기가 전부 빠져 나가게 되어있습니다.이따금 파워 서플라이의 바로 윗부분이나 케이스 상단 부분이 미지근해 지는 경우는 있을지언정 케이스의 외부에서 열을 방출해야 할 정도는 절대 없다는거죠.

제 컴퓨터만 해도 흡기팬 하나, 배기팬 하나만 달려있는 상황에 HDD 7개, 3.6Ghz로 오버클럭된 쿼드코어 CPU가 달린 물건임에도 불구하고 케이스 외부는 한 여름에도 미지근하거나 차갑습니다.

알루미늄 케이스들이 대체로 쿨링 성능이 좋은 것은 부품의 열을 빠르게 뺏어서 케이스 외부로 방출할 수 있어서가 아니라 케이스 제조사들의 라인업에서 알루미늄 케이스들이 비교적 상위 제품군에 속해 있기에 더 좋은 냉각 구조를 가지는 경우가 많기 때문입니다. 실제로 리안리의 알루미늄 미들타워 케이스인 PC-7과 3R의 R110을 비교해보면 온도 차이는 극히 미미합니다.

 더불어서, 알루미늄의 경우 단위 두께당 강도가 철제에 비해 현저히 낮습니다. 같은 1T지만 제 스태커의 옆판은 좀 헐랭이인 느낌인데 철제인 섀시부분은 랜디오턴의 싸커킥을 날려도 안부서지게 생겼죠. 그러한 연유로 알루미늄 섀시의 케이스들을 제가 싫어합니다. 재수없으면 배송중에 섀시가 우그러지는 경우도 있더군요.

2. 빠른 HDD와 느린 HDD를 같이 쓰면 느린 HDD의 속도에 맞춰서 빠른 HDD가 느려진다.

저건 잘못 알려진 사실인데 몇가지 파생 뜬소문이 있습죠. 그 대표적인 사례가..
(1)7200RPM HDD와 5400RPM HDD를 쓰면 7200RPM HDD도 5400RPM HDD의 속도에 맞춰서 같이 느려진다.

대략 이 2가지 정도인데 일단 저 소문이 나온 이유부터 이야기 해보자면.... 과거에 EIDE HDD만 있던 시절엔 케이블 하나에 HDD나 CD롬을 최대 2개까지 연결하게 되어있었더랬죠. 근데 EIDE의 전송률 규격인 ATA33과 ATA66이 혼재하던 시절, 같은 케이블에 ATA33 하드와 ATA66 하드를 동시에 연결해두면 하위 호환성을 위해 ATA66 하드도 ATA 33으로 작동하게 되었습니다.

당시로선 7200RPM HDD의 전송률이 초당 40MB/s정도 나오던 상황이던지라 ATA33으로 인터페이스 제한에 묶여버리면 분명한 성능 하락이 체감될 정도였고 이때 발생한 성능차이에 대한 이야기가 와전되면서 저런 소문이 발생한겁니다. 상대적으로 ATA 66과 ATA100의 차이는 적었는데 그 이유는 7200RPM HDD의 전송률이 그 당시에 60MB/s를 넘기지도 못했던 상황에서 인터페이스 대역폭만 늘어난다고 성능향상이 있을리가 만무했고(사실 단일 HDD의 전송률이 초당 100MB가 넘게 측정되는건 작년 여름 즈음해서나 겨우 달성한 수치입니다) 그러한 연유로 ATA66과 ATA33의 차이에 비해 비교적 충격이 덜했지요.

S-ATA HDD의 경우엔 각 포트별로 버스가 아예 따로 할당 되기 때문에 인터페이스가 서로 다른 하드를 한 메인보드에 연결하더라도 애초에 케이블과 버스 자체가 완전히 분리되어 있어서 성능저하가 없습니다. 더불어 S-ATA와 EIDE의 데이터 버스 또한 완전히 따로 떨어져 있는 탓에 혼용으로 인한 성능 저하도 없다고 보셔도 되구요.

3. 비싼 메인보드는 속도가 빠르다.

역시나 엉뚱한 이야기입니다. 펜티엄 4 이후로 인텔용 메인보드는 인텔 칩셋이 시장을 평정하고 AMD용 보드는 엔비디아와 AMD가 시장을 나눠가지게 되며 보드 칩셋에 따른 성능 차이는 거의 없어지다시피 했습니다.

펜티엄 2나 3 시절에도 같은 칩셋을 쓴 다른 제조사 보드들간의 성능 차이는 무시 가능한 수준에 도달했으며 이는 제조사의 기술력 상향 평준화와 칩셋자체의 안정된 특성에 기인합니다. 지금 시장에 나와있는 코어 2 듀오 지원 칩셋들은 크게945GC,P965,P35,X38,X48 정도가 됩니다.

다른 모든 조건을 동일하게 하고 같은 제조사의 보드들만을 가지고 같은 CPU를 끼워넣고 성능 테스트를 해본다면 모든 보드의 성능은 끽해야 2~3%정도 차이가 발생할 뿐이죠. 그나마도 가격순으로 써놓은 위의 순서대로가 아니라 설계단계에서의 미묘한 차이와 바이오스의 버전에 따른 차이 정도에 의해 아주 랜덤한 차이가 보이게 됩니다. 즉 E6600을 X38에 끼우나 945GC에 끼우나 성능은 똑같다는거죠.

단, 오버클럭을 하게 되면 이야기가 완전히 달라지게 되지만 말입니다:D AMD의 경우도 별다른 차이가 없습니다. 심지어는 AMD에서 만든 칩셋과 엔비디아 칩셋간에도 성능차이가 거의 존재하지 않지요. 물론 AM2+를 지원하지 않는 구형 엔포스 칩셋과 AM2+ 지원용으로 발매된 AMD 700시리즈 칩셋을 사용한 보드를 각각 페넘을 꽂고  테스트 한다면 후자의 성능이 더 낫겠지만 이건 세대에 따른 인터페이스 한계의 차이일 뿐 양사간 기술력의 차이라고 보기는 어렵습니다. 실제로 엔포스 700a계 칩셋과 AMD 700계 칩셋의 페넘 구동 성능은 큰 차이가 없어요.

출처: 엠파스